低壓注塑成型工藝是一種以很低的注塑壓力（1.5～40bar）將熱熔材料注入塑料異型材模具并快速固化成型（5～50秒）的系統(tǒng)封裝工藝方法，該系統(tǒng)由材料、模具、設(shè)備和應(yīng)用技術(shù)組成。
主要應(yīng)用于精密、敏感的電子元器件的封裝與保護(hù)，包括：印刷線路板（PCB）、汽車電子產(chǎn)品、手機電池、線束、防水連接器、傳感器、微動開關(guān)、電感器、天線、環(huán)索等等。
具體低壓塑料異型材成型工藝的優(yōu)勢如下：
一、提升終端產(chǎn)品的性能，起到防水密封、絕緣阻燃、耐高低溫等特性
1）優(yōu)異的包封保護(hù)功能；2）注射壓力極低，無損元器件，次品率極低；
二、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，大幅度提升生產(chǎn)效率
1）成型模具可采用鑄鋁模，非常易于模具的設(shè)計、開發(fā)和加工制造，可縮短開發(fā)周期；
2）固化工藝周期由先前24小時左右縮短至5~50秒之內(nèi)；三、降低生產(chǎn)總成本
1）大幅減少約封裝材料的用量；
2）無須烘箱進(jìn)行固化，節(jié)省能耗；
3）可采用較低成本的鋁模代替鋼模；
4）省去灌封工藝用的灌封外殼及水冷系統(tǒng)；
5）由于低壓低溫，可極大地降低產(chǎn)成品的廢件次品率，避免了不必要的浪費；
6）節(jié)約灌封后加熱固化設(shè)備及工序或者自然晾干需要的貨架、場地及相應(yīng)時間與人工成本。
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